Options de source de pulvérisation

Uniformité de précision, contrôle total du processus

Notre cathodes à pulvérisation cathodique peut être équipé d'un mécanisme d'inclinaison in situ, permettant une uniformité de dépôt exceptionnellement élevée lorsqu'il est utilisé avec un porte-substrat rotatif et une distance de travail réglable. Cette géométrie flexible permet un contrôle précis du profil de dépôt, facilitant ainsi l'obtention de résultats satisfaisants. uniformité d'épaisseur typique de ±2.5 % à travers substrats de 4 pouces de diamètre.

Pour améliorer encore la stabilité du processus, un cheminée à isolation spéciale prévient la contamination croisée entre les matériaux cibles tout en permettant au profil de dépôt d'être réglé avec précision pour des résultats optimaux.

Il en résulte une solution de pulvérisation cathodique hautement contrôlée, idéale pour les applications où revêtements uniformes, pureté des matériaux et répétabilité sont critiques.