Reinheit des Silizium-Germanium-Targets: 99,99 %

Sputtertargets

Sputtern ist ein bewährtes, vielseitiges Verfahren zur Abscheidung hochwertiger Dünnschichten auf Substraten unterschiedlichster Formen und Größen. Es bietet hervorragende Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Skalierbarkeit und eignet sich daher ideal sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Serienfertigung.

Wir bieten vollständig kundenspezifische Sputterziele um Ihren genauen Prozessanforderungen gerecht zu werden, einschließlich:

• Monoblock- oder Verbundkonfigurationen
• Metallische, Legierungs- und Keramikwerkstoffe
• Planare und rotierende Zielformate

Unsere präzisionsgefertigten Targets sind so konzipiert, dass sie eine stabile Leistung, eine hohe Materialausnutzung und gleichbleibende Beschichtungsergebnisse – Charge für Charge – gewährleisten.

Verdampfungsmaterialien

Die Aufdampfbeschichtung ist ein effizientes Verfahren zur Herstellung hochreiner, gleichmäßiger Dünnschichten. Beim Erhitzen im Vakuum verdampft das Material und gelangt direkt zur Substratoberfläche, wo es zu einer glatten, kontrollierten Beschichtung kondensiert.

Diese Technik ermöglicht Folgendes:

• Ausgezeichnete Filmreinheit und Haftung
• Präzise Dickenkontrolle
• Kompatibilität mit einer breiten Palette von Materialien und Substraten

Ob Sie funktionelle Beschichtungen oder dekorative Oberflächen benötigen, unsere hochwertigen Verdampfungsmaterialien liefern zuverlässige Ergebnisse, die auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind.